最近半导体行业迎来重大利好。
在原有的摩尔定律之后，发表“韬定律”，从之前的卷几何缩微，改为减时间缩微，这让半导体行业有望实现弯道超车，迎头赶上。
而这一技术，对于封装的要求是很高的，因此，今天13家先进封装全部涨停。
长电科技、通富微电、华天科技、，四家封测龙头，全部在列。
而作为顶流外资的高盛，也同样早早就布局了半导体封测，甚至流通市值低至10亿级别。
接下来，就来看看，高盛最新重仓的半导体封测都有哪些。
第一家，伟测科技，流通市值304亿。
主营晶圆测试、芯片成品测试。同时拥有存储芯片和现金封装概念。
一季度，阿布达比新进160万股；高盛新进152万股。
第二家，太极实业，流通市值279亿。
存储芯片封测和SK海力士深度绑定，已开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
一季度，高盛新进958万股；瑞银新进491万股。
第三家，大港股份，流通市值110亿。
江苏镇江国资委旗下，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系。全资子公司上海旻艾同时设计先进封装和存储芯片。
一季度，瑞银新进128万股；高盛新进117万股，摩根斯坦利新进97万股；中信香港新进72万股。
第四家，耐科装备，流通市值73亿。
公司主营半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具，公司生产的半导体封装设备已成功应用先进封装。
一季度，高盛新进88万股。
第五家，气派科技，流通市值40亿。
华南地区规模较大的内资半导体封装测试企业，产品应用先进封装。
一季度，高盛新进74万股。
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